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第63届高博会现面向全国高校征集科技创新成果

发布于 2025-05-26 22:56:38

关于征集科技创新成果的通知

各高等学校:

  为深入贯彻落实教育科技人才一体化发展战略,服务教育强国建设,中国高等教育学会定于2025年5月23-25日在长春市东北亚国际博览中心举办第63届高等教育博览会(简称“高博会”)。

  为充分发挥高博会的平台效能,服务教育部党组中心工作,服务区域经济社会发展,现面向全国高校征集科技创新成果。我们诚挚邀请各高校积极参与,共同为推动高等教育强国建设贡献力量!

  一、征集范围

  请围绕新一代信息技术、人工智能、空天技术、新能源、新材料、高端装备、生物制药、量子科技、粮食安全、能源安全等产业,提供相关的科技创新成果信息。

  二、活动形式

  1.汇编《科技创新成果手册》。对征集的科技成果进行分类整理,并汇编成册,面向相关企业发布。

  2.开展技术供需对接。围绕地方发展和企业技术需求,精选一批高校优秀科技创新成果项目,邀请企业负责人,开展高校科技创新成果路演、现场交流等对接活动,推动校企合作交流,助力科技成果落地转化。

  3.入选云上高博会成果库。通过「云上高博会服务平台(https://heec.cahe.edu.cn/)」宣传展示,促进科技与产业创新资源互联互通、开放共享,并根据项目情况提供后续投资对接服务。

  三、参与方式

  请将填好的《科技创新成果汇总表》、《科技创新成果征集表》(详见附件1和附件2)于2025年4月10日前发送到邮箱:gjxhshiyefazhanbu@163.com。

  联系人:

  中国高等教育学会科技管理研究分会

  李政发 13240123085

  中国高等教育学会科技服务指导委员会

  张晓君 13911571582

  中国高等教育学会事业发展部

  吕凤兰 010-82289979

  附件:

  1.科技创新成果汇总表

  2.科技创新成果征集表

  中国高等教育学会

  2025年3月24日

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